荣耀小米等宣布搭载高通骁龙8移动平台消息称华为或采用4G版本

12月1日，2021骁龙技术峰会正式召开。在该次会议上，高通发布了全新的骁龙8移动平台，该平台采用4nm制程工艺，集成最新的骁龙X65 5G基带，网速可达到10Gbps，这也是5G环境下首次有移动平台速度超过万兆。#华为有望搭载骁龙8Gen1处理器吗#

目前，高通官宣了首批搭载该芯片的手机厂商，其中包括荣耀、iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、Realme、Redmi红米、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等等。

荣耀终端有限公司产品线总裁方飞也表示，荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。

那作为手机制造领域的重要一员，华为是否会选择搭载推高通推出的骁龙8 Gen1呢？目前来看，似乎并没有一个确切的消息。不过据自媒体作者“机器猫”表示，参照之前的P50系列产品来看，华为依然还是有机会拿到4G版本的骁龙8 Gen1，借以规避来自美国的禁令。

除了寻找合作供应商之外，华为也在不断研发和创新。根据华为公开的一则专利申请显示，华为获得了一种芯片封装组件、电子设备及芯片组装组件的制作方法。按照专利的公开消息，华为此项专利技术，将可能被用于芯片封装，并且能提高芯片的散热效率，提高芯片的综合性能。

骁龙855真的如小米高管所说，是小米联合高通一起研发的产品吗？你怎么理解？

感谢您的阅读！

联合研发骁龙855处理器。这句话水分有多大？我们不知道。不过，如果真的是参与研发的话，联想拿到的骁龙855可能是“假·骁龙855！”

当然，雷军在微博中用“真·骁龙855首发”！但是，联想的发布会开了，手机也卖了，雷军的这句话：我们是首发！怎么都觉得有点尴尬！

当然，雷军连续几篇微博解释了小米和高通的合作。在2017年8月，成立美国研发中心，当然。小米在骁龙855立项的时候，就已经参与了芯片的讨论工作，并且对芯片方案进行优化。

接着雷军给出了2017年，他的微博，微博中提到：小米和高通研讨最新处理器。高通还说：没有小米，就没有高通骁龙的800系列！

当然，联想骁龙855到底是不是假·骁龙855（工程机）呢？我们看看跑分：

小米9跑分：

如果，这样看的话，联想Z5 pro 骁龙855版，确实有点像工程机，毕竟相差2万分！其实，我们对于骁龙855，谁家首发并不在乎！我们在乎的是手机厂商能否给我们提供更好的手机，让我们能够享受更好的体验。

不论联想或者小米，只要有更好的产品，都值得我们消费者去认同。当然，小米很有可能参与骁龙处理器的研发，因为高通本身就是小米的股东，而高通也是凭借小米进入到国内市场的。当然，我们更希望小米9能够带来更好的体验。

高通传来芯片消息，小米、荣耀纷纷发声，华为这次真是束手无策

但是自从5G时代开始，高通的统治力就开始逐渐减弱。一方面是因为高通的判断失误，导致毫米波发展不顺，另一方面也是因为华为与联发科在5G芯片上的实力要远超高通。所以高通的地位从5G时代开始就有些动摇了，尤其是华为对高通市场份额的威胁，更是不得不让高通担忧起来。
但谁也没料到，美国会持续针对华为下手，开始在各个方面限制发展。由于芯片的规则限制，让华为的手机业务大跌，荣耀也只能被迫卖掉，如今华为的手机业务和当初简直是判若两人。对此，华为目前也只能选择高通的芯片，并且前提还只能支持4G网络，不能供货5G产品，这在一定程度上就又削弱了华为的战斗力。
而在华为饱受挫折的时候，高通的芯片却又再一次传来消息，高通还是出手了。近日，高通公司正式宣布推出新一代旗舰芯片高通骁龙888Plus 5G移动平台。从命名方式来看，这款芯片就是高通骁龙888的升级版。
与高通骁龙888相比，此次的芯片高通在内核主频上提高到了3.0GHz，并且还支持第六代的AI引擎算力，AI性能提升超过20%。很明显，高通骁龙888的失利让高通不得不在下半年继续推出一款旗舰芯片来救场，改善自己的地位。
而在高通发布了高通骁龙888Plus之后，各大手机厂商也都纷纷表态，小米、VIVO、荣耀等厂商对高通骁龙888Plus的态度很明确，那就是支持，并且相信骁龙888Plus会给新产品带来强悍的性能与竞争力。在下半年的产品当中也都会选择该款芯片作为核心处理器。
当然，荣耀也没有说谎。当初赵明在接受采访的时候就曾表示过荣耀Magic系列将会重启，Magic3将会采用高通满血版的旗舰芯片。从目前的情况来看，说的就是这款高通骁龙888Plus。

随着小米、荣耀等国产厂商的陆续发声支持，华为这次真的是束手无策。华为在缺芯的情况下想用高通骁龙888Plus的5G芯片吗？肯定想，但是就目前的情况下来看，高通就算能供应芯片，但却也是4G版本的产品。天生在竞争力上就没有太大的优势。
其次，要说麒麟9000能在各个方面与高通骁龙888打个有来有回，但是如今高通却推出了一个升级版的888，再加上麒麟9000的剩余量已经没有多少，所以麒麟9000的优势这次也是荡然无存。面对种种情况华为目前都没有办法能够解决，所以说华为确实是束手无策的状态。
但还有一个疑问，高通骁龙888都已经很热了，而此次推出的888Plus版并没有在工艺上改变或者升级，反而却又拉高了频率，难道这不导致芯片更热吗？

小米11将首发骁龙888；高通回应华为荣耀能否使用其5G芯片

Hello 大家好，这里是「 科技 V报」，我是@龙二Pro，昨晚，高通正式发布了全新一代的8系旗舰平台，跟此前传言不同的是，这款全新的平台并没有以骁龙875的身份和大家见面，而是换了个“骁龙888”的名字。

那针对这个名称的变化，高通方面则解释称：在中国，888是一个非常幸运的数字。对的，你没有听错，真的是因为中国人喜欢“888”，就换成了骁龙888，也是相当的随意了！

OK，说回正题，在骁龙888发布的同时，高通方面还公布了首批搭载该平台的品牌名单，可以看到这其中包含有：华硕、黑鲨、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚/红魔、一加、OPPO、realme、夏普、vivo、小米和中兴。

比较有意思的是，往年都会全球首发骁龙8系旗舰芯片的三星，却没有出现在此次的首发名单中，而且，从小米方面公布的信息来看，计划中的小米11将全球首发骁龙888移动平台。
针对这个问题，高通总裁安蒙公开表示：“对于市场上出现一个新的参与者，高通是非常高兴的，能给市场带来更多消费的潜力，消费者也会喜欢。我很喜欢中国手机市场的活力，也希望荣耀能带来更多的好产品。但现在一切都刚刚开始，我们之间也会展开对话”。

言下之意就是，目前荣耀品牌和高通方面已经展开或者有计划展开合作的洽谈事宜，不排除未来会有搭载高通旗舰5G芯片的荣耀手机出现。另外，此前有消息显示，高通已经拿到了向华为供应4G芯片的许可证，针对是否可以供应5G芯片的疑问，安蒙也是做出了回应，其表示：现在我们有4G的许可，但没有5G的许可。我们将会继续等待，除了4G产品，计算类产品和Wi-Fi类产品也有许可。

来自俄罗斯的奢侈品定制商Caviar，相信很多人都听说过了，此前已经陆陆续续的针对iPhone X、iPhone 11等系列推出了定制版的机型。现在呢等了这么久，Caviar终于还是对iPhone 12 Pro下手了，不过与往常浮夸的设计不同，今年的定制版似乎看上去异常的“简洁”，简洁到都有点让人怀疑这还是苹果的iPhone 12 Pro手机吗？

那详细地来说，此次Caviar针对iPhone 12 Pro的定制机型，整体采用了硬化钛合金制成，最大的不同是，该机将iPhone12 Pro引以为傲的后置镜头，直接给“抹平”了，整个背部看上去就像是一块平整的“钢板”。

当然了，前置摄像头也没能逃脱被“砍掉”的厄运，好在Face ID人脸识别功能还是得到了保留。据了解呢，这款定制版机型，主要是针对那些对隐私有着超高要求的用户所推出的，提供两个版本可选，标准的隐形版售价4990美元，折合人民币32720元左右，隐形金版价格略高一些，定在5520美元，折合人民币36260元左右起售，怎么样？如果你足够有钱，你会考虑这样一台没有摄像头的iPhone 12 Pro吗？
最近，关于OPPO Reno 5系列新机的消息越来越多，从之前泄露的信息来看，全新的Reno 5系列将包含有3款机型，也就是走中杯、大杯和超大杯的三机路线，

其中中杯机型将继续搭载高通骁龙765G移动平台，大杯据说会采用联发科的天玑1000+处理器，至于超大杯版本，消息称，其很有可能会搭载上一代的旗舰骁龙865移动平台。现在呢，有微博网友（数码闲聊站）直接放出了三款新机的正面渲染图，

从图中来看，中杯机型采用的是一块打孔的直屏，下巴略宽，前置摄像头开孔放置在正面的左上角。大杯和超大杯很明显是一块双曲面的柔性OLED打孔屏，基本延续了现款Reno 4 Pro的整体设计。

此外，消息中还提到，在Reno 5上，OPPO将为其采用全新的星钻工艺，纹理和上一代不同，手感会有明显的提升！

从目前了解到的信息来看，三款机型最终很有可能会以Reno5、Reno5 Pro、以及Reno5 Pro+的身份登场，全系标配65W的快速充电，预计12月10日正式发布，并在本月中旬正式开售，感兴趣的朋友，可以提前的了解一下！
最近，分析师郭明錤又放出了一些关于苹果未来新品的消息，从最新的研究报告中来看，预计苹果将在2021年推出两款采用mini LED显示屏的MacBook Pro新品，同时，苹果还将推出2款或者3款全新的充电器，而安卓方面的PD快充将很快成为随机附赠充电器的主流方案。

郭明錤表示，苹果未来mini LED产品的出货量显著优于预期，因此，天风国际方面调高了2021与2022年出货量约350%与450%至1000-1200万部与2500-2800万部。

此外，郭明錤还提到，2021年苹果要发布的两款MacBook Pro，其在将会采用全新的外观设计，并且，这两款新品与2022年计划要发布的，售价相对比较低的全新MacBook Air，都将会采用mini LED显示面板。

与此同时，MacBook系列的miniLED采用率和出货率增长均优于iPad系列产品，预计MacBook将会是mini LED面板出货量的主要驱动力。当然了，有一点需要说明的是，mini LED面板不可能只有苹果会使用，2021年与2022年，将会有大量使用mini LED面板的电视、笔记本电脑、以及显示器和车用显示器等产品发布，拭目以待！
在骁龙888移动平台发布之后，国内的各家厂商都开始躁动起来了，这不，realme方面就正式放出消息称，realme全新系列，首款旗舰代号“Race”，将首批搭载高通骁龙888。

同时，徐起还表示，这个全新的Race系列，将打造极致性能的越级旗舰体验，这将是realme 2021年的首款旗舰产品，而且在性能强悍的同时，这款产品的潮玩设计也是非常的亮眼，颜值潮玩爆表，手感非常特别，体验感超级赛高。虽然徐起没有配图，但很快，网上就流传出了一张，据称是realme Race新机的背部谍照。

消息中提到，该机型号为RMX2202，正面形态未知，背部由一整块3D曲面玻璃覆盖，后置是四枚摄像头呈奥利奥造型放置在背部的中间位置，闪光灯则是被设计成了长条状，放置在镜头的右侧，整体从视觉上来看，神似华为此前发布的Mate30系列。

另外，从一张曝光的系统截图来看，该机除了会搭载骁龙888移动平台外，还将内置12GB的运存和256GB的存储空间，运行基于Android11深度定制的realme UI 2.0。